世界通讯！易卜半导体先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举行

4月17日上午，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，区委书记陈杰，易卜半导体董事长李维平，中科院微系统所所长谢晓明，副区长翟磊等共同出席见证。

现场，出席领导共同启动易卜半导体先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式。

易卜年产72万片12吋先进封装产线项目落地宝山顾村，这不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白。这标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力，成为上海和国家的集成电路产业主力军中的一员，为带动区域发展做出巨大贡献。

(资料图片仅供参考)

据悉，项目一期建成约10000平方米的洁净厂房和研发实验大楼，装备全自动12吋先进封装生产和研发设备。计划于2025年形成年产72万片12吋先进封装的生产能力，成功实现多项自主研发的先进封装产品的规模量产。公司与中科院微系统所建立战略合作关系，在厂内同时建设硅光先进封装研发线，产研协同，形成从研发到量产的先进封装技术通路。

副区长翟磊表示，宝山区将不断探索与联合投资拓宽合作的方式，加强战略合作，推动优势互补，在北转型过程中真正实现高质量发展，在国家战略、上海发展中贡献宝山新力量。

易卜半导体董事长李维平致辞，期待同宝山和社会各界一道，在科技发展和经济建设等各领域做出更大贡献。

新微集团CEO秦曦致辞，希望进一步加深和宝山的合作，更好立足科技自立自强，强化科技创新策略功能，为芯片国产化发展贡献力量。

会后，共同参观了先进封装生产线。

易卜半导体项目汇集了国内国际一流团队，在短短两年半时间内研发了4大类Chiplet、3D堆叠、扇出型封装等先进封装技术，72万片12吋先进封装厂房的正式启用象征着一颗“中国芯”正在冉冉升起，将成为宝山奋进“北转型”的重要引擎。此次厂房的建设启用很好展现了中国集成电路行业项目建设的新速度，易卜半导体也将进一步发挥自身在技术研发、项目管理、产品销售等领域的优势，更好在宝山扎根发展。

加快实现高水平科技自立自强是推动高质量发展的必由之路。一直以来，宝山高度重视先进封装、集成电路等新赛道的培育和发展，围绕北转型战略任务，不断强化高端产业引领功能，进一步扩大产业规模，创新平台功能，完善产业生态。易卜半导体项目与宝山产业战略和发展理念高度契合，在宝山发展必将激发更多创新活力，释放更多创造潜能，形成更好带动效应，为双方带来无限的发展前景。此次启动仪式标志着项目取得了阶段性重大成果，是双方合作层次的全面提升和深化，也是彼此互利共赢的新起点。宝山也将继续服务好企业全生命周期发展需求，不断释放政策红利，为企业发展提供更贴心的服务，营造更优质的环境。

来源：上海宝山

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